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新札に入っている / 世界最小のICチップ   朝日新聞
先日、朝日新聞に世界最小のICチップの記事がありましたが、

聞くところによると2004年に発行される新札にはすべて

日立製作所の厚さ0.06ミリ、縦0.4ミリ、横0.3ミリのICチップ

が入っているそうな。
b0003330_21122490.jpg

ミューチップ?

(それもたしか情報の書き変えオッケーだったような・・。)


日銀の話しでは、特殊なすかしとICチップが入れられる
とのことで、これは国際協定で決められていて?、
ドルや他国の紙幣にも徐々に採用されてゆくそうな。

*8月20日のブログの追記です。
(他にもICチップ関係のブログあり右の検索で探して下さい)
最近 新しい世界 の流れが早すぎますね

*アルミホイールで包んで電子レンジ っていう方法もあるそうで
す。
今日の朝日にアイロンがけはダメって記事が載っておりました。

*ホログラム ↑
(きらきらしていて見る方向によって見える文字が違うやつ)

の話ではありません。


















日立、ミューチップをさらに小型化・薄型化した非接触型ICチップを開発
[2006/02/06]
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日立製作所は6日、商品券や各種証明書等に組み込める小型・薄型の非接触型ICチップを開発したと発表した。サイズは0.15mm角、厚さ7.5μm。2003年2月に開発された両面電極型ICチップ(0.3mm角、厚さ60μm/以下0.3mm角ICチップ)と比較し、面積1/4、厚さ1/8となっている。


外形寸法0.15mm角、厚さ7.5μmの非接触型ICチップ(試作品)。一緒に写っているのは食塩粒

このチップは、愛・地球博の入場券にも採用された非接触型ICチップ「ミューチップ」(同社開発/0.4mm角)と同等の動作機能を保ちつつ、小型化したもの。SOI技術(Sillicon on Insulator/トランジスタの性能効率を高める製造プロセス技術)を採用し、従来のシリコン基板上に絶縁層・単結晶シリコン層を形成したSOI基板を利用することで、素子同士の信号干渉を抑制、間隔を狭め高集積化を実現したという。また、SOI基板背面からシリコン層を削る際に、これを完全除去する加工技術を用い、薄型化に成功したとされている。

今回の小型化・薄型化により、商品券を始めとする有価証券・各種証明書など、幅広い用途への適用が可能になると同社。ウエハ1枚から取れるチップ枚数が増加することから、0.3mm角ICチップ比4倍以上、ミューチップ比10倍程度の生産性向上が見込めるとしている。

今成果については、5日から米サンフランシスコで開催される「国際固体素子回路会議」(ISSCC:International Solid-State Circuits Conference)において、詳細が発表される予定だ。

ミューチップは、2001年7月に同社が開発した非接触型ICチップ。外部アンテナで電波(2.45GHzマイクロ波)を受信し、128ビット(10進法で38桁)のID番号を無線送信する。製造工程でデータをROM(読み取り専用メモリ)に書き込み、書き換えが不可能なことから、高い真正性があるとされている。2003年9月にはアンテナ内蔵型が開発されたほか、2004年6月には「ミューチップ応用ソリューション」の販売が開始された。また、入場券に組み込まれた愛・地球博では、利用件数延べ約2,205万件のうち、入場ゲートで読み取りできなかったものは「100万分の10数枚程度」(同社)だったとされている。

http://news.mynavi.jp/news/2006/02/06/001.html











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by Tukasa-gumi | 2004-11-15 17:16 | ビックリっ! | Comments(0)
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